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2 oz COBRE
en el PCB |
PCB (Printed Circuit Board)
2 oz COBRE en el PCB = Peso de la capa de COBRE
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7g (2 oz) |
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| Menor Temperatura |
Doblando la cantidad de cobre se
proporciona una solución de refrigeración más efectiva
gracias a una más eficiente difusión del calor de las áreas
más críticas de la placa como la zona de la CPU, repartiendo
el calor por todo el PCB. De hecho, las placas base GIGABYTE
Ultra Durable™ 3 son capaces de proporcionar una temperatura
de trabajo hasta 2 veces más fría que las placas base
tradicionales*.
Configuración:
CPU : AMD Phenom X4 9950; Memoria : DDR2 800 512MB *2;
VGA : Chipset UMA Integrada
Entorno de Pruebas:
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Temperatura de VRM de la CPU con un sistema configurado con
refrigeración líquida y CPU al 100% de carga |
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Aplicación: Thermal Now @ 100% Power;
Disipación: Refrigeración por agua para evitar flujo de aire;
Temp. Ambiente: 25˚C |
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Diagrama Térmico por Infrarrojos de la Placa Base |
* * CPU VRM Temperature measurements under CPU running at
100% loading.. |
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Impedancia 2X Menor |
IAdemás,
doblando la cantidad de cobre se reduce la impedancia del
PCB en un 50%. La Impedancia mide la resistencia al paso de
la corriente eléctrica. Cuanto menos resistencia exista al
paso de la corriente, menor cantidad de energía se gastará.
Para las placas GIGABYTE Ultra Durable 3, esto significa que
el gasto eléctrico del PCB se reduce en un 50%, lo que
también significa menor calor generado. 2 onzas de COBRE
también mejoran la calidad de señal, proporcionando una
mejor estabilidad en el sistema y permitiendo mayores
márgenes de overclocking. |
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Mejor Overclocking |
Soporta DDR3 1800+ / DDR2 1333+
La placa DDR3 / DDR2 más rápida del mundo |
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Proporcionando soporte nativo
para memoria DDR3 de hasta 1800+ MHz / DDR2
hasta 1333 MHz,
la serie GIGABYTE Ultra Durable™
3 permite alcanzar unos rendimientos en memoria mayores con
un voltaje menor, ofreciendo un rendimiento en memoria más
alto con un consumo de energía menor, capaces de cargar con
facilidad las aplicaciones más intensivas en memoria como
el video de alta definición y juegos 3D. |
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Menor EMI |
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Un buen circuito PCB es la clave para
controlar las emisiones EMI. Gracias al gran trabajo del
equipo de diseño de ingenieros de GIGABYTE y el diseño Ultra
Durable™ 3 que incorpora 2
onzas de cobre en la capa de tierra, mejora la integridad en
la señal y reduce las emisiones EMI a través de un efectivo
nivel de tierra
*
Las Interferencias electromagnéticas
son perturbaciones indeseadas de la señal que afecta a los
dispositivos electrónicos circundantes. |
Menor
es mejor |
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Mejor Eficiencia Energética |
IAl
incrementar el grosor de las capas de alimentación del PCB
con 2 Onzas de COBRE, se facilita el paso de la corriente
eléctrica ofreciendo una resistencia menor, proporcionando
una eficiencia energética en el circuito mayor con menores
pérdidas de energía y menos calor generado. |
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Protección ESD |
2
onzas de COBRE en las capas de Toma de Tierra del PCB
facilita un ESD (Electro-Static Discharge) o, descarga
electroestática, hasta un 10% más eficiente. Esto ayuda a
proteger los componentes integrados en la placa contra los
daños causados por la electricidad estática. |
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